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试题
试题要求
2012~2020年,中国IC封装市场规模同比增量最大的年份是:
发布时间:
2023-11-15
试题来源
2022年国家公务员考试《行测》真题及解析(地市级)
试题答案
答案:B
解析:根据题干“······同比增量最大的年份是”,可判定本题为增长量比较问题。定位统计图可得:中国IC封装市场规模2015年、2016年、2017年、2018年、2019年分别是1384.0亿元、1564 [
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